Fiere: a Mecspe 2019 il Tunnel dell’Innovazione

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Parma, 18 mar. (Labitalia) – Torna Mecspe, la prima manifestazione italiana del manifatturiero 4.0 promossa da Senaf (Fiere di Parma, dal 28 al 30 marzo), in prima linea quest’anno più che mai non solo per mostrare le principali novità per i diversi comparti industriali, ma anche per offrire soluzioni sul fronte della digitalizzazione in grado di mettere l’’uomo al centro’, attraverso un adeguato supporto in formazione e investimenti nel capitale umano, per la creazione di competenze che siano in grado di applicarle. Un impegno che Senaf raddoppia quest’anno con la nascita di una nuova edizione di Mecspe a Bari, in programma dal 28 al 30 novembre all’interno della Nuova Fiera del Levante, con l’obiettivo di diventare l’evento di riferimento del Centro-Sud e del bacino del Mediterraneo per lo sviluppo delle tematiche di innovazione e 4.0, affiancandosi alla tradizionale kermesse parmense giunta ormai alla 18ma edizione.

Tante le iniziative 4.0 in programma dal 28 al 30 marzo, a cominciare dal ‘Tunnel dell’Innovazione’, nuovo cuore mostra della fiera (padiglione 4, Ingresso Sud), in cui il visitatore potrà immergersi per vivere un’esperienza polisensoriale a 360 gradi, unica e indimenticabile, e scoprire la strada per il futuro della fabbrica intelligente. Un’iniziativa senza precedenti realizzata grazie alla collaborazione con il Cluster Fabbrica Intelligente (Cfi), che riunisce oltre 300 soci, tra imprese, università, centri di ricerca e altri stakeholder, e che vedrà protagonisti i Lighthouse Plant, 4 progetti appartenenti ad Ansaldo Energia, Abb, Tenova/Ori Martin e Hitachi Rail, che il Cluster ha selezionato per conto del ministero dello Sviluppo Economico come fiore all’occhiello del made in Italy ed esempio concreto del ‘saper fare’ nazionale da mostrare in Italia e all’estero.

Dei veri e propri impianti produttivi da esplorare, basati sullo sviluppo e applicazione delle tecnologie digitali previste nel Piano Industria 4.0, che oltre agli aspetti organizzativi e tecnologici mettono in evidenza altri principi: la centralità dell’uomo nel suo ruolo, nel rispetto di dignità e sicurezza; la necessità della collaborazione come unica via percorribile per rafforzare la competitività e il valore aziendale e la compatibilità ambientale. L’esperienza a Mecspe, oltre il Tunnel dell’innovazione, mira ad essere semplice, fluida e coinvolgente per visitatori, aziende ed espositori grazie alla sinergia dei 12 saloni tematici, che offrono una panoramica completa su materiali, macchine e tecnologie.

In particolare, la subfornitura meccanica, che coinvolge in fiera oltre 300 aziende, è il secondo salone per dimensioni di Mecspe e si sviluppa nei padiglioni 7 e 8, rimanendo uno dei fulcri dell’intera mostra espositiva. Nel padiglione 7 i contoterzisti sono largamente presenti anche all’interno di collettive delle principali associazioni del settore, come la Confartigianato, il Cna e l’Apindustria, che per piccole realtà produttive d’eccellenza sono un importante collettore e promotore di iniziative volte allo sviluppo di innovazione e partnership. Attraverso la presentazione di soluzioni innovative, il salone Materiali non ferrosi e leghe, al padiglione 8 offrirà ai visitatori interessanti spunti di trasferimento tecnologico e mostrerà i nuovi paradigmi per la progettazione e realizzazione di manufatti leggeri. L’iniziativa si inserisce nel padiglione dedicato alle tematiche dei materiali innovativi e dell’alleggerimento e nasce per rispondere all’esigenza del visitatore di Mecspe di trovare in fiera maggiori soluzioni specifiche.

Il padiglione 6 invece, accoglierà la nuova collocazione del Salone Fabbrica Digitale, un’area per conoscere processi più efficienti, costi e tempi di produzione notevolmente ridotti, rivolta alle nuove frontiere della digitalizzazione della fabbrica per la produzione di prodotti intelligenti: dall’Informatica, alla Sensoristica industriale, dal Cloud Manufacturing, alle Tecnologie di identificazione automatica (Rfid – Nfc Near Field Communication), fino ai software e alle macchine capaci di comunicare in wireless attraverso l’Iot, l’Internet delle cose); mentre nel padiglione 4.1, collocato tra il 3 e il 5, e diretta prosecuzione dell’Ingresso Sud, sarà dato ampio spazio alla Subfornitura elettronica, un’area dove le aziende di assemblaggio e di progettazione potranno presentarsi nella loro veste istituzionale di fornitori e non solo come potenziali clienti.

Il salone Macchine e Utensili sarà ospitato, come di consueto, nei padiglioni 2 e 3, così come il salone dedicato al controllo, alla metrologia e al sistema qualità, Control Italy, sarà al pad. 3. Torna Trattamenti e Finiture (pad. 2), il salone che si alterna biennalmente con il quartiere Trattamenti Superficiali, entrambi dedicati ai trattamenti e alle finiture delle superfici: metallo e plastica. Mentre il Villaggio Ascomut, da sempre cuore del salone Macchine Utensili, con l’esposizione di 40 tra le aziende associate, ritorna nella sua collocazione storica, al pad. 2. Tra le isole di lavorazione presenti nell’area Macchine e Utensili, molte sono dedicate in maniera specifica all’asportazione di truciolo e alla lavorazione dei compositi. Presente anche il mondo dei software di progettazione.

All’edizione 2019 di Mecspe torna poi il ‘Premio alla Subfornitura’ dedicato ai prodotti e ai processi più innovativi sviluppati dai terzisti espositori, promosso dalla rivista Subfornitura News e assegnato giovedì 28 marzo. Due saranno i riconoscimenti attribuiti: all’azienda che ha realizzato il prodotto più complesso in termini di lavorazioni e finiture (tale premio andrà assegnato in ognuna delle 5 sottocategorie: subfornitura meccanica, stampi, stampaggio plastica, elettronica, fonderia); all’azienda che ha saputo integrare in maniera più efficace ed efficiente i processi Industria 4.0, ovvero quella che non solo ha acquistato macchine e tecnologie nuove ma che ha effettivamente fatto il passo verso la fabbrica digitale.

Inoltre, per rispondere alla necessità di unire due eccellenze italiane come la ricerca universitaria e la lavorazione conto terzi, Mecspe creerà un ponte reale tra questi due mondi aggiungendo al suo impegno nel mondo della formazione, una collaborazione con Anfia-Associazione nazionale filiera industria automobilistica e Dallara Automobili per presentare in fiera (pad. 7) l’iniziativa Formula Sae (la competizione internazionale, in cui studenti e neolaureati di facoltà ingegneristiche si sfidano nella progettazione, nella realizzazione e nell’attività di prova in pista di prototipi di vetture monoposto), e dare così voce ai ragazzi, ai loro progetti e a chi contribuisce alla realizzazione.

In particolare, all’interno dell’area dedicata alla Formula Sae verranno esposti tre prototipi nel campo del motorsport progettati dai migliori team di studenti universitari italiani e, al tempo stesso, una vettura Dallara, main sponsor dell’iniziativa italiana. Da una parte, quindi, verrà messa in risalto la creatività e la progettualità degli studenti universitari e dall’altra la competenza tecnologica di una delle maggiori aziende del motorsport italiane. Un ponte diretto tra la realtà universitaria e quella delle aziende che, insieme, rappresentano due elementi fondamentali del tessuto industriale italiano.